航天智造助力半導(dǎo)體行業(yè)晶圓生產(chǎn)

近年來，中美兩國(guó)之間的摩擦多次見諸報(bào)端，尤其在進(jìn)出口貿(mào)易、5G等領(lǐng)域爭(zhēng)鋒相對(duì)。在5G領(lǐng)域中，華為的技術(shù)突破讓其成為眾矢之的。美國(guó)意圖通過政治手段打壓中國(guó)在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也不甘把4G時(shí)代的霸主地位拱手相讓。類似的事件在歷史上曾多次出現(xiàn)，結(jié)果卻是迎來了自有技術(shù)的蓬勃發(fā)展。中國(guó)沒有垮掉，反而一次一次突破了封鎖。除了手機(jī)芯片外，中國(guó)在工業(yè)級(jí)別芯片上的進(jìn)步也是有目共睹的，這也得益于中國(guó)持續(xù)不斷的對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和投入。

在整個(gè)芯片制造中，晶圓是芯片的重要原材料，航天智造（上海）科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱航天智造）從單晶硅生產(chǎn)流程中的物流上下料方向進(jìn)行拓展，目前已應(yīng)用單晶硅截取下料agv、單晶硅取晶車。

同時(shí)，航天智造著力從韓國(guó)引入三星供應(yīng)鏈晶圓生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合上海交通大學(xué)、南京航空航天大學(xué)進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的應(yīng)用，對(duì)加速我司對(duì)第三代半導(dǎo)體材料及器件研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，利用自身在物流、裝配、檢測(cè)、控制、清洗等領(lǐng)域的工程經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行拓展性的分析和研究總結(jié)出了幾款涉及多個(gè)生產(chǎn)步驟的工藝設(shè)備，聚焦晶圓生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，把握第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。